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沉積硬質涂層的常規(guī)技術介紹

文章作者:廣東振華科技
閱讀:2028
發(fā)布時間:2023-04-27
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1.熱CVD技術

    硬質涂層設備多是金屬陶瓷涂層(TiN 等),由涂層中的金屬和反應氣化合反應生成。最初是采用熱 CVD 技術在 1000℃高溫下由熱能提供化合反應激活能,這樣的溫度只適合在硬質合金刀具上沉積 TiN 等硬質涂層,至今仍然是在硬質合金刀頭上沉積 TiN-Al20復合涂層的重要技術。

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2.空心陰極離子鍍和熱絲弧離子鍍

    20世紀80年代開始用空心陰極離子鍍和熱絲弧離子鍍沉積涂層刀具。這兩種離子鍍膜技術都是弧光放電離子鍍膜技術,金屬的離化率高達 20%~40%。


3.陰極電弧離子鍍

    陰極電弧離子鍍的出現使在工模具上沉積硬質涂層的技術得到了發(fā)展。陰極電弧離子鍍的離化率為 60%~90%,使得大量的金屬離子、反應氣離子達到工件表面仍保持很高的活性而發(fā)生反應沉積形成TiN 等硬質涂層。目前,在工模具上沉積硬質涂層主要采用陰極電弧離子鍍膜技術。


    陰極電弧源是固態(tài)蒸發(fā)源,沒有固定的熔池,弧源位置可以任意安放,使鍍膜室的空間利用率提高,裝爐量加大。陰極電弧源的形狀有小圓形陰極電弧源、柱狀弧源、矩形平面大弧源,可以相隔排布不同成分的小弧源、柱弧源、大弧源來鍍多層膜、納米多層膜。同時,由于陰極電弧離子鍍的金屬離化率高,金屬離子可以吸納更多的反應氣體,因此獲得優(yōu)異硬質涂層的工藝范圍寬,操作簡便。但是,采用陰極電弧離子鍍所鍍膜層組織中有粗大的熔滴顆粒。近些年來出現了很多細化膜層組織的新技術,使電弧離子鍍的膜層質量得到了提高。

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