1、磁控濺射鍍膜比電弧離子鍍膜的膜層組織細(xì)密，粗大的熔滴顆粒少。

2、膜-基結(jié)合力優(yōu)于真空蒸發(fā)鍍膜。真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)中，膜層原子的能量只是蒸發(fā)時(shí)攜帶的熱能，相當(dāng)于00.1~0.2eV；而磁控濺射鍍膜技術(shù)中，膜層粒子的能量是由氬離子與靶材表層原子產(chǎn)生能量交換、動(dòng)量交換得到的，可以提高膜-基結(jié)合力。

3、膜層的成分與靶材成分接近。磁控濺射的膜層是氬離子從靶材上濺射下來的，膜層成分與靶材成分很接近。產(chǎn)生的“分餾”或“分解”現(xiàn)象和蒸發(fā)鍍相比，是比較輕的。但是，一般在鍍制性能要求非常嚴(yán)格的功能膜時(shí)，在濺射過程中必須補(bǔ)人一定的反應(yīng)氣體，使膜層的化合物膜層成分符合化學(xué)劑量比，以保證膜層的性能要求。

4、膜層的繞鍍性好。磁控射鍍膜的真空度低。氣體分子的自由程短，碰撞概率大，和蒸發(fā)鍍膜相比，膜層粒子的散射能力強(qiáng)，繞鍍性好，膜層厚度均勻。

5、磁控濺射靶是面積型鍍膜源。平面磁控濺射靶和柱狀磁控射靶的長度都可以做到300~3000mm，雖然都是線狀鍍膜源，但加上工件進(jìn)行連續(xù)運(yùn)動(dòng)，可以在大面積的零件上鍍膜。如在寬度為 3300mm 的玻璃表面鍍膜，可獲得不同色澤和不同透過率的均勻膜層。磁控濺射在沉積大面積的薄膜方面已獲得了廣泛的應(yīng)用。6、工件上施加負(fù)偏壓。起初磁控濺射技術(shù)中在非金屬基材 (如玻璃、陶瓷塑料)上鍍膜時(shí)，工件不加負(fù)偏壓，被濺射下來的膜層原子只攜帶氬離子傳遞的能量到工件表面形成膜層，一般能量為 10eV 左右?，F(xiàn)在磁控射鍍膜技術(shù)廣泛應(yīng)用在金屬基材上，在工件施加負(fù)偏壓以提高膜層質(zhì)量成了鍍制具有特殊功能薄膜和鍍制高檔裝飾產(chǎn)品的主流技術(shù)。