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振華誠邀您蒞臨第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

文章作者:振華真空
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發(fā)布時間:2024-08-23
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    第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于2024年8月28~30日在深圳國際會展中心7號館(深圳寶安新館)舉行。


    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,封裝技術(shù)的不斷進步與創(chuàng)新,陶瓷封裝材料及MLCC、濾波器等元件向微型化、高性能發(fā)展。精密陶瓷零部件廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域。真空鍍膜技術(shù)作為一種表面處理技術(shù),在電子封裝中發(fā)揮重要作用。電子封裝中通過真空環(huán)境下沉積薄膜,以優(yōu)化性能,包括增強耐磨、耐腐蝕、導(dǎo)電及裝飾效果。


    廣東振華科技股份有限公司是一家集研發(fā)/生產(chǎn)/銷售/服務(wù)為一體的綜合型真空鍍膜設(shè)備制造商,深耕真空鍍膜行業(yè)已超過30年。本次展會,我們將攜帶泛半導(dǎo)體真空鍍膜解決方案亮相深圳國際會展中心7號館7A97,為客戶提供產(chǎn)品咨詢。期待您的蒞臨!

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