第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將于2024年8月28~30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館（深圳寶安新館）舉行。

    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新，陶瓷封裝材料及MLCC、濾波器等元件向微型化、高性能發(fā)展。精密陶瓷零部件廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域。真空鍍膜技術(shù)作為一種表面處理技術(shù)，在電子封裝中發(fā)揮重要作用。電子封裝中通過(guò)真空環(huán)境下沉積薄膜，以?xún)?yōu)化性能，包括增強(qiáng)耐磨、耐腐蝕、導(dǎo)電及裝飾效果。

    廣東振華科技股份有限公司是一家集研發(fā)/生產(chǎn)/銷(xiāo)售/服務(wù)為一體的綜合型真空鍍膜設(shè)備制造商，深耕真空鍍膜行業(yè)已超過(guò)30年。本次展會(huì)，我們將攜帶泛半導(dǎo)體真空鍍膜解決方案亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館7A97，為客戶(hù)提供產(chǎn)品咨詢(xún)。期待您的蒞臨！