1.深孔鍍膜優(yōu)化

獨(dú)家深孔鍍膜技術(shù)：振華真空自主研發(fā)的深孔鍍膜技術(shù)，即便是面對僅 30 微米的微小孔徑，也能實(shí)現(xiàn)優(yōu)于 10：1 孔深比，攻克復(fù)雜深孔結(jié)構(gòu)的鍍膜難題。

2.按需定制，支持不同尺寸

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大規(guī)格加工。

3.工藝靈活性，適配多種材料

設(shè)備需兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等導(dǎo)電或功能性薄膜材料，滿足不同應(yīng)用導(dǎo)電與耐腐蝕需求。

4.設(shè)備性能穩(wěn)定，維護(hù)方便

采用智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動參數(shù)調(diào)節(jié)、實(shí)時監(jiān)測膜厚均勻性，設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便，降低停機(jī)時間。

應(yīng)用范圍：可用于 TGV/TSV/TMV 先進(jìn)封裝，能實(shí)現(xiàn)孔深比≥10:1的深孔種子層鍍膜。