在當今飛速發(fā)展的電子行業(yè)，對更小、更快、更強大的設備的需求持續(xù)推動著封裝技術的創(chuàng)新。其中，TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技術作為一種新興的先進封裝解決方案，正以其獨特的優(yōu)勢引領著行業(yè)潮流。作為TGV玻璃鍍膜設備廠家，我們深知TGV技術的重要性，并致力于為客戶提供最先進的設備，助力其在競爭中脫穎而出。

TGV技術：定義與優(yōu)勢

TGV技術是指在玻璃基板上制作垂直通孔，并通過電鍍填充金屬，實現(xiàn)上下層電氣互連的技術。與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板具有以下顯著優(yōu)勢：

優(yōu)異的電氣性能： 玻璃是一種優(yōu)良的絕緣材料，具有低介電常數(shù)和低損耗因子，能夠有效減少信號傳輸過程中的損耗和延遲，提升高頻信號傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)等高頻應用的需求。

出色的熱穩(wěn)定性： 玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅接近，在高溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的機械性能，避免因熱應力導致的失效問題，提高器件的可靠性和使用壽命。極高的尺寸精度： 玻璃基板可以采用光刻工藝進行加工，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高密度的通孔制作，滿足先進封裝對高密度互連的需求。

良好的化學穩(wěn)定性： 玻璃耐腐蝕、耐高溫，能夠適應各種嚴苛的工藝環(huán)境，為器件提供可靠的保護。

透明特性： 玻璃基板的透明特性使其在光學器件、顯示器件等領域具有獨特的應用優(yōu)勢，例如可用于制造微型攝像頭、生物傳感器等。

振華真空磁控濺射鍍膜生產(chǎn)線：賦能TGV技術

在TGV技術的制造過程中，真空鍍膜技術扮演著至關重要的角色。振華真空磁控濺射鍍膜生產(chǎn)線憑借其卓越的性能，為TGV技術的量產(chǎn)提供了強有力的支持：

優(yōu)化的靶結構設計： 針對TGV玻璃通孔的特殊結構，優(yōu)化靶材設計，確保鍍膜能夠均勻覆蓋通孔內(nèi)壁，實現(xiàn)良好的導電性和可靠性。

低溫濺射工藝： 針對玻璃基板不耐高溫的特性，采用低溫濺射工藝，在保證成膜質(zhì)量的同時，避免對基板造成熱損傷。

離化系統(tǒng)： 配備先進的離化系統(tǒng)，有效活化產(chǎn)品表面，增強膜層與基板的結合力，提高器件的可靠性和使用壽命。

自動化程度高： 實現(xiàn)全自動運行，支持遠程聯(lián)網(wǎng)維護檢測，實時監(jiān)控鍍膜工藝參數(shù)，確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和一致性。

TGV技術的應用領域

憑借上述優(yōu)勢，TGV技術在眾多領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力：

射頻前端模塊（RF FEM）： TGV技術可用于制造高性能的射頻濾波器、天線開關等器件，滿足5G通信對高頻、高速、低損耗的需求。

微機電系統(tǒng)（MEMS）： TGV技術可用于制造高精度、高可靠性的MEMS傳感器，例如加速度計、陀螺儀等，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。

三維集成（3D IC）： TGV技術可用于實現(xiàn)芯片之間的垂直互連，提高集成密度和性能，滿足人工智能、高性能計算等領域?qū)Ω咚懔Φ男枨蟆?/p>

生物醫(yī)學器件： TGV技術可用于制造微型化的生物傳感器、藥物輸送系統(tǒng)等，為精準醫(yī)療和個性化治療提供新的解決方案。

未來展望

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，對先進封裝技術的需求將持續(xù)增長。TGV技術作為一種具有廣闊應用前景的先進封裝解決方案，將在未來發(fā)揮越來越重要的作用。我們相信，隨著技術的不斷進步和成本的降低，TGV技術將在更多領域得到應用，為電子行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

作為真空鍍膜設備制造商，振華真空將繼續(xù)致力于TGV技術的研發(fā)和創(chuàng)新，為客戶提供更先進、更可靠的設備，共同推動TGV技術的發(fā)展和應用，為電子行業(yè)的未來貢獻力量。

——本文由磁控濺射鍍膜設備廠家振華真空發(fā)布