在現(xiàn)代電子行業(yè)中，陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、LED照明、電源模塊等領(lǐng)域。為了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（Direct Plating Copper）工藝作為一種高效、精確的鍍膜技術(shù)，逐漸成為陶瓷基板生產(chǎn)中的核心工藝之一。

    一、什么是DPC工藝？

DPC工藝，顧名思義，直接將銅金屬鍍覆到陶瓷基板表面，突破了傳統(tǒng)陶瓷基板銅箔附著的技術(shù)局限。與傳統(tǒng)的粘接技術(shù)相比，DPC工藝能夠有效提高銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合力，并且具有更高的生產(chǎn)效率與更優(yōu)異的電性能。在DPC工藝中，銅鍍層直接在陶瓷基板表面通過化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)形成，這不僅能減少傳統(tǒng)粘接過程中可能出現(xiàn)的剝離問題，還能實現(xiàn)更精確的電性能控制，滿足越來越高的工業(yè)需求。

    二、DPC工藝流程

DPC工藝流程大致可分為以下幾個主要步驟，每一步都對成品的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

1.激光鉆孔

    在陶瓷基板上根據(jù)設(shè)計要求，通過激光鉆孔技術(shù)精準(zhǔn)打孔。這一步驟保證了基板的孔洞位置和尺寸的精確性，便于后續(xù)的電鍍和線路圖形制作。

2.PVD鍍膜

    采用物理氣相沉積（PVD）技術(shù)，在陶瓷基板表面鍍上一層薄銅膜。PVD鍍膜可以提高基板的電氣性能和熱導(dǎo)性，同時增加表面的附著力，保證后續(xù)電鍍銅層的質(zhì)量。

3.電鍍加厚

    在PVD鍍膜基礎(chǔ)上，通過電鍍技術(shù)對銅層進行加厚。電鍍銅的主要目的是增強銅層的耐用性和導(dǎo)電性，以滿足高功率應(yīng)用的要求。該步驟可以根據(jù)需要調(diào)整銅層的厚度。

4.線路圖形

    利用光刻和化學(xué)蝕刻工藝在銅層上制作精細的線路圖形。這一步驟是實現(xiàn)電路功能的關(guān)鍵，確保電路的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。

5.阻焊字符

    在銅線路上應(yīng)用阻焊層，保護非導(dǎo)電區(qū)域。阻焊層的涂覆可以防止電路發(fā)生短路，并增加基板的絕緣性能。

6.表面處理

    對表面進行清洗、拋光或涂覆處理，確?；灞砻婀饣?，去除任何可能影響性能的雜質(zhì)。表面處理也有助于增強基板的抗腐蝕性。

7.激光成型

    最后，通過激光成型技術(shù)進行細節(jié)加工，確?；宓男螤詈统叽绶显O(shè)計要求。激光成型能夠提供高精度的加工，特別適用于復(fù)雜形狀的內(nèi)飾件和電子組件。

    三、DPC工藝的優(yōu)勢

DPC鍍膜工藝在陶瓷基板生產(chǎn)中有著明顯的優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1.高結(jié)合力： 

DPC工藝能夠在陶瓷基板與銅層之間形成牢固的結(jié)合，大大提高了銅層的耐久性和抗剝離性。

2.優(yōu)異的電性能： 

鍍銅后的陶瓷基板具有良好的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，能夠有效提升電子元件的性能。

3.高精度控制：

DPC工藝能夠精準(zhǔn)控制銅層的厚度和質(zhì)量，滿足不同產(chǎn)品對電氣性能和機械強度的嚴(yán)格要求。

4.環(huán)保性： 

與傳統(tǒng)的貼銅箔技術(shù)相比，DPC工藝在鍍膜過程中無需使用大量的有害化學(xué)物質(zhì)，更符合環(huán)保要求。

    四、振華真空陶瓷基板鍍膜解決方案

DPC臥式連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線

設(shè)備優(yōu)勢：

產(chǎn)線采用模塊化設(shè)計

方便按需增減功能室

旋轉(zhuǎn)靶小角度濺射

有利小孔徑內(nèi)沉積膜層（優(yōu)化磁場方案實現(xiàn)通孔高效填充）

雙面同時鍍膜，優(yōu)異的膜厚均勻性

應(yīng)用范圍：可制備多種單質(zhì)金屬膜層，如Ti，Cu，Al，Sn，Cr，Ag，Ni等，已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架等。

——本文由DPC銅沉積鍍膜機廠家振華真空發(fā)布