一、TGV玻璃通孔技術(shù)概述

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一種新興的微電子封裝技術(shù)，通過(guò)在玻璃基板上形成貫穿通孔，并在其內(nèi)壁進(jìn)行導(dǎo)電鍍膜，實(shí)現(xiàn)高密度電氣互連。相比傳統(tǒng)硅通孔（TSV）和有機(jī)基板，TGV玻璃具有低損耗、高透明度和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于5G通信、光電封裝、MEMS傳感器等領(lǐng)域。

二、市場(chǎng)前景：TGV玻璃為何備受矚目？

隨著高頻通信、光電子集成和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，TGV玻璃通孔技術(shù)的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)：

5G與毫米波通信：TGV玻璃基板的低損耗特性，使其成為高頻射頻器件（如天線(xiàn)、濾波器）的理想選擇。

光電封裝：玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷達(dá)等光電子應(yīng)用中具備優(yōu)勢(shì)。

MEMS傳感器封裝：TGV玻璃能夠?qū)崿F(xiàn)高密度互連，提升傳感器的微型化與性能。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝：隨著Chiplet技術(shù)的興起，TGV玻璃基板在高密度封裝中的應(yīng)用前景廣闊。

 三、TGV玻璃通孔鍍膜工藝詳解

TGV通孔的鍍膜主要用于在通孔內(nèi)壁沉積導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)電氣互連。典型工藝流程如下：

1.玻璃通孔形成：采用激光鉆孔（UV/CO?激光）、濕法蝕刻或干法刻蝕形成TGV通孔，并進(jìn)行清洗。

2.表面處理：利用等離子體或化學(xué)處理，提高玻璃與鍍層的結(jié)合力。

3.種子層沉積：使用PVD（物理氣相沉積）或CVD（化學(xué)氣相沉積）在通孔內(nèi)壁沉積金屬種子層（如銅、鈦/銅、鈀等）。

4.電鍍填充：通過(guò)電鍍技術(shù)在種子層基礎(chǔ)上沉積導(dǎo)電銅層，實(shí)現(xiàn)低電阻互連。

5.后處理：去除多余金屬層，并進(jìn)行表面鈍化，提高可靠性。

 四、工藝難點(diǎn)：TGV鍍膜技術(shù)的挑戰(zhàn)

盡管TGV玻璃通孔鍍膜技術(shù)前景廣闊，但仍存在多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)：

1.通孔內(nèi)壁鍍膜均勻性：高深寬比（5:1至10:1）的通孔容易出現(xiàn)孔口金屬堆積、孔底填充不足的問(wèn)題。

2.種子層沉積難度：玻璃為絕緣體，如何在通孔內(nèi)壁形成高質(zhì)量導(dǎo)電種子層是關(guān)鍵。

3.孔內(nèi)應(yīng)力控制：金屬與玻璃熱膨脹系數(shù)不同，可能導(dǎo)致翹曲或裂紋。

4.鍍層附著力：玻璃表面光滑，金屬附著力較弱，需要優(yōu)化表面處理工藝。

5.批量生產(chǎn)與成本控制：如何提高鍍膜效率、降低成本，是TGV商業(yè)化的核心挑戰(zhàn)。

 五、振華真空通孔鍍膜解決方案——臥式鍍膜生產(chǎn)線(xiàn)

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1.深孔鍍膜優(yōu)化

獨(dú)家深孔鍍膜技術(shù)：振華真空自主研發(fā)的深孔鍍膜技術(shù)，即便是面對(duì)僅 30 微米的微小孔徑，也能實(shí)現(xiàn)10:1孔深比通孔鍍膜，攻克復(fù)雜深孔結(jié)構(gòu)的鍍膜難題。

2.按需定制，支持不同尺寸

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大規(guī)格加工。

3.工藝靈活性，適配多種材料

設(shè)備兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等導(dǎo)電或功能性薄膜材料，滿(mǎn)足不同應(yīng)用導(dǎo)電與耐腐蝕需求。

4.設(shè)備性能穩(wěn)定，維護(hù)方便

設(shè)備配備智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)參數(shù)調(diào)節(jié)、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)膜厚均勻性；采用模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便，降低停機(jī)時(shí)間。

 應(yīng)用范圍：可用于 TGV/TSV/TMV 先進(jìn)封裝，能實(shí)現(xiàn)孔深比≥10:1的深孔種子層鍍膜。

——本文由TGV通孔鍍膜設(shè)備廠(chǎng)家振華真空發(fā)布