設備采用立式前開門結構，團簇式布局；可配置金屬及多類有機材料的蒸發(fā)源，可蒸鍍多種規(guī)格的硅片；搭載精密對位系統(tǒng)，鍍膜穩(wěn)定，膜層重復性好。

設備可將有機發(fā)光材料或金屬材料精準、均勻、可控地蒸鍍到基板上，具有成膜簡單，薄膜純度及致密性高等優(yōu)點；通過全自動膜厚實時監(jiān)測系統(tǒng)可保證工藝的重復性以及穩(wěn)定性；配備了自熔料功能，降低對操作工的技能依賴。

設備可適用于Cu、Al、Co、Cr、Au、Ag、Ni、Ti、等金屬材料，可鍍制金屬膜、介電層膜、IMD膜等；主要應用于半導體行業(yè)，如功率器件、半導體后段封裝基板鍍膜等。