1.深孔鍍膜優(yōu)化

獨家深孔鍍膜技術(shù)：振華真空自主研發(fā)的深孔鍍膜技術(shù)，即便是面對僅 30 微米的微小孔徑，也能實現(xiàn)優(yōu)于 10：1 孔深比，攻克復雜深孔結(jié)構(gòu)的鍍膜難題。

2.按需定制，支持不同尺寸

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大規(guī)格加工。

3.工藝靈活性，適配多種材料

設備需兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等導電或功能性薄膜材料，滿足不同應用導電與耐腐蝕需求。

4.設備性能穩(wěn)定，維護方便

采用智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)自動參數(shù)調(diào)節(jié)、實時監(jiān)測膜厚均勻性，設備采用模塊化設計，維護方便，降低停機時間。

應用范圍：可用于 TGV/TSV/TMV 先進封裝，能實現(xiàn)孔深比≥10:1的深孔種子層鍍膜。