設(shè)備采用立式前開門結(jié)構(gòu)，團(tuán)簇式布局；可配置金屬及多類有機(jī)材料的蒸發(fā)源，可蒸鍍多種規(guī)格的硅片；搭載精密對位系統(tǒng)，鍍膜穩(wěn)定，膜層重復(fù)性好。

設(shè)備可將有機(jī)發(fā)光材料或金屬材料精準(zhǔn)、均勻、可控地蒸鍍到基板上，具有成膜簡單，薄膜純度及致密性高等優(yōu)點(diǎn)；通過全自動膜厚實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)可保證工藝的重復(fù)性以及穩(wěn)定性；配備了自熔料功能，降低對操作工的技能依賴。

設(shè)備可適用于Cu、Al、Co、Cr、Au、Ag、Ni、Ti、等金屬材料，可鍍制金屬膜、介電層膜、IMD膜等；主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，如功率器件、半導(dǎo)體后段封裝基板鍍膜等。