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行業(yè)資訊
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2025-03
阿里云測試
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2025-03
突破傳統(tǒng)電鍍:振華真空ZCL1417打造汽車內飾件的"環(huán)保金屬外衣"
在全球環(huán)保法規(guī)日益嚴格的背景下,傳統(tǒng)電鍍工藝面臨著日趨嚴苛的合規(guī)要求。例如,歐盟《化學品注冊、評估、授權和限制法規(guī)》(REACH)和《報廢車輛指令》(ELV)對鍍鉻、鍍鎳等涉及重金屬的工藝提出了更嚴格的限制,要求企業(yè)減少或替代高污染電鍍工藝,以降低對環(huán)境和人體健康的影響。同時,各國針對工業(yè)排放、危險廢物處理等方面的環(huán)保標準不斷升級,使得傳統(tǒng)電鍍企業(yè)的運營成本上升,排放許可門檻提高。 在此背景下,如何在保證產品高品質的同時,符合環(huán)保法規(guī)要求并實現(xiàn)可持續(xù)生產,成為汽車行業(yè)亟待解決的核心問題。相比傳統(tǒng)電鍍,真空鍍膜技術無需重金屬溶液,減少有害廢棄物排放,不僅符合嚴格的環(huán)保法規(guī),還能確保產品性能與可持續(xù)生產。 1.傳統(tǒng)電鍍 vs. 真空鍍膜技術對比 對比項 傳統(tǒng)電鍍 真空鍍膜 環(huán)境污染 使用重金屬和酸性溶液,產生廢水、廢氣,對生態(tài)環(huán)境造成危害 采用密閉系統(tǒng),無需有毒化學品,無污染物排放,符合環(huán)保法規(guī) 能耗與風險 高能耗,電力消耗大,操作工人面臨健康風險,廢料處理復雜 低能耗,減少能源消耗,無有毒化學品,提高安全性 鍍層質量 鍍層厚度控制難,涂層易不均勻,影響產品質量 涂層均勻致密,提高美觀度和耐用性 健康與安全 生產過程可能釋放有害氣體和廢水,影響工人健康 真空環(huán)境操作,無有害氣體或廢水,更安全、更環(huán)保
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06
2025-03
TGV玻璃通孔鍍膜技術解析:市場前景與工藝挑戰(zhàn)
一、TGV玻璃通孔技術概述 TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是一種新興的微電子封裝技術,通過在玻璃基板上形成貫穿通孔,并在其內壁進行導電鍍膜,實現(xiàn)高密度電氣互連。相比傳統(tǒng)硅通孔(TSV)和有機基板,TGV玻璃具有低損耗、高透明度和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,廣泛應用于5G通信、光電封裝、MEMS傳感器等領域。 二、市場前景:TGV玻璃為何備受矚目? 隨著高頻通信、光電子集成和先進封裝技術的快速發(fā)展,TGV玻璃通孔技術的市場需求持續(xù)增長: 5G與毫米波通信:TGV玻璃基板的低損耗特性,使其成為高頻射頻器件(如天線、濾波器)的理想選擇。 光電封裝:玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷達等光電子應用中具備優(yōu)勢。 MEMS傳感器封裝:TGV玻璃能夠實現(xiàn)高密度互連,提升傳感器的微型化與性能。 先進半導體封裝:隨著Chiplet技術的興起,TGV玻璃基板在高密度封裝中的應用前景廣闊。
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超多層光學鍍膜生產線-小圖
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2025-02
PVD技術在汽車行業(yè)中的應用
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