設(shè)備生產(chǎn)效率高，一次走膜即可鍍出雙面膜層，不用另行反轉(zhuǎn)，生產(chǎn)速度高達(dá) 30m/min。設(shè)備可裝載基膜最大直徑為中Φ500，若基膜厚為 4.5um 時(shí)，膜長(zhǎng)可達(dá) 1-2 萬(wàn)米。配備服電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)恒張力，恒速度控制；配備薄膜自動(dòng)展平系統(tǒng)，薄膜不起皺，收卷質(zhì)量高。采用低溫沉積鍍膜技術(shù)，鍍制膜層均勻性、致密性、穩(wěn)定性好。設(shè)備適用于鋰電復(fù)合集流體、薄膜太陽(yáng)能電池、ITO導(dǎo)電薄膜、EMI電磁屏蔽膜、柔性線路板、高阻隔膜、電容膜、包材薄膜等產(chǎn)品。